纽约时报昨报道，芯片封装原本是半导体产业中一个不起眼的环节，然而随着先进封装成为让半导体执行更复杂人工智能（AI）运算的关键后，该技术俨然是全球AI争霸中的主要锁喉点，台积电独占先进封装九十五%市场，这使美国比任何时候更依赖台湾。

先进封装成AI争霸关键环节

英特尔前执行长季辛格说，芯片制造后，封装是最重要的环节，而我们的封装供应链可能更不稳定。 全球电子协会数据显示，美国芯片封装的市占率仅约三%。

台积电美厂芯片仍须回台封装

台积电虽已在亚利桑那兴建大型晶圆厂，但要到二〇二八或二九年才会在该州使用先进封装技术CoWoS，目前所有在该州生产的芯片仍须送回台湾封装。

台积电订单已应接不暇，国际商业策略分析师琼斯估计，其CoWoS的产能较需求短缺三十%。 他表示，台积电在先进封装的市占率高达95%。

一些美企致力突破封装困境，英特尔表示，已延揽新高层领导先进封装部门; 应材与合作伙伴则斥资五十亿美元，在硅谷兴建研发设施; 封装公司艾克尔科技（Amkor）正在亚利桑那兴建在美首厂，与台积电签订十年合作协议下，有望承接部分封装业务。 艾克尔执行长恩格尔说，英伟达、苹果等客户需求强劲，希望打造一个美国生态系。