周二（10月7日），路透社报道称，美国国会两党议员联合调查发现，尽管美、日、荷三国持续实施对华半导体出口限制，但监管漏洞令中国企业在2023年仍能合法采购近400亿美元的先进芯片制造设备，凸显盟友间在管制体系上的不一致。

美国民主、共和两党政府均视芯片产业为国家安全核心领域，并试图削弱中国在高端制造与人工智能领域的自主能力。然而，据《路透社》获得的美国众议院“中国问题特别委员会”（U.S. House Select Committee on China）报告指出，由于美国、日本及荷兰出台的出口规定存在差异，非美设备制造商得以继续向部分中国企业供货，而美国企业却受限无法销售。

报告呼吁盟国采取更广泛的设备出口禁令，而非仅针对个别中企。数据显示，中国去年从五大半导体设备制造商——应用材料公司（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、科磊公司（KLA）、阿斯麦（ASML）及东京电子（Tokyo Electron）——购买设备总额达380亿美元，同比激增66%，约占五家公司总销售额的39%。

东京电子美国分公司总裁马克·多尔蒂（Mark Dougherty）在接受采访时表示，由于新规生效，行业对华销售已开始下降，并欢迎美日两国加强政策协调。应用材料公司与科林研发未予回应，阿斯麦与科磊则表示将在全面审阅报告后再发表评论。

报告还点名三家被视为高风险的中国客户——崇越科技（SwaySure Technology Co.）、深圳鹏鑫旭科技有限公司（Shenzhen Pengxinxu Technology Co.）以及思研集成电路（SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co.）——称其与华为的供应网络存在潜在联系。美国政府去年12月已将这三家公司列入出口管制名单。

资料图：中美在西班牙举行经贸会谈

美国智库“捍卫民主基金会”（Foundation for Defense of Democracies）高级研究员克雷格·辛格尔顿（Craig Singleton）警告称：“中国正在试图重塑整个供应链，以前的细分设备领域如今已成为新的战略战场。”

背景分析：出口管制联盟的制度裂缝与地缘科技竞争升级

此次报告凸显出，美国主导的“半导体封锁联盟”正在遭遇协调难题。尽管美、日、荷三方于2023年初达成共识，限制向中国出口极紫外光刻机及先进晶圆制造设备，但在执行层面仍缺乏一致标准。日本与荷兰的企业在非EUV（深紫外）领域仍可合法向中国销售关键设备，使中国晶圆厂得以持续扩产。

分析人士指出，这种漏洞不仅削弱了西方出口管制的整体效力，也反映出盟友间的经济利益分歧。荷兰阿斯麦与日本东京电子对中国市场依赖度较高，若全面切断出口，将对本国半导体产业链与就业造成冲击。

与此同时，中国正加速“去美化”供应链布局，大举投资自研光刻机、刻蚀机及化学气相沉积设备。尽管技术差距仍大，但通过进口二手设备与非EUV产线升级，中国的成熟制程产能正稳步提升。

报告发布之际，正值中美科技博弈延伸至AI、算力与地缘供应链领域。专家预计，美国可能在未来几个月内进一步强化对华出口限制，尤其针对芯片制造设备的零部件与维修服务。而中国方面则将继续推动“自主可控”战略，试图在全球芯片战中缩小差距。