美国川普政府5月警告全球AI业者，若使用华为的昇腾（Ascend）AI芯片，将违反美国出口管制措施，华为创办人任正非近日接受中国官媒《人民日报》专访，被问到昇腾芯片被警告使用风险，对华为有什么影响的问题时，任正非指出，美国夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害，指出单芯片系统还是落后美国一个世代。

“我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”

根据《人民日报》周二（10日）刊出的任正非专访，在上述问题回答完后，任正非被《人民日报》记者追问“如果说有困难，主要困难是什么？”

任正非紧接著话锋一转，表示中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。“我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。”

任正非说，软体是卡不住脖子的，他认为那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。他并点出困难在“我们的教育培养、人才梯队的建设”。看好中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。