特斯拉（Tesla）执行长马斯克（Elon Musk）积极布局半导体版图，继先前提出“TeraFab”大型晶圆厂计划后，近期在台湾释出多项半导体职缺，且集中在新竹，从制程技术到设备导入几乎全程包办。 观察职缺内容可见，特斯拉锁定7奈米以下先进制程，不仅补强供应链，更可能为自建晶圆厂提前布局。

从公开信息来看，特斯拉目前芯片主要仰赖台积电、三星与美光等供应商，应用于车载人工智能（AI）芯片AI4以及未来AI5、AI6。 不过马斯克曾多次示警，未来3至4年全球芯片供应恐出现严重瓶颈，既有代工产能难以支撑需求，因此提出TeraFab计划，企图跨足晶圆制造领域。

进一步检视职务说明（JD），特斯拉明确标注招募目的为TeraFab计划，并锁定7纳米以下先进节点。

技术要求则涵盖背部供电（BSPDN）、高数值孔径EUV（High NA EUV）、CoWoS先进封装，以及2纳米等级逻辑与内存整合能力; 设备面则需熟悉ASML EUV/DUV曝光机，并具备应材（Applied Materials）、Ebara、Lam等设备操作经验，甚至包含从设备安装（tool install）到量产移交（HVM handoff）的完整实务。

此外，多数职缺强调需具备晶圆厂实战经验，包括制程参数建立（POR）、机台验证（tool qualification）、跨厂制程匹配（fab-to-fab matching）及24小时量产支援能力。 业界解读，这类人才通常会在建厂初期即进场，先行组建团队并确立技术路线，而非等晶圆厂落成后才招募。

分析指出，特斯拉此举很可能是先在台湾建立制程团队，利用本地完整的半导体人才库进行“前置布局”，再将成熟团队带往美国德州奥斯汀（Austin）支持建厂。