辉达执行长黄仁勋受访谈及与台积电（TSMC）的合作关系，指出外界对台积电最大的误解，是过度聚焦其技术实力，却忽略更关键的竞争优势。

　　《PC Gamer》报道，黄仁勋表示，多数人认为台积电的核心在于电晶体、金属化系统、3D封装与矽光子等先进技术，但这仅是第1层。他指出，这些技术虽然重要，却仍不足以解释台积电为何能长期维持领先地位，台积电真正难以复制的关键，在于“制造系统的协调能力”。

　　台积电面对全球数百家客户随时变动的需求，包括增加或减少产量、调整交期，甚至临时紧急投片等情况，整体供应链高度动态且复杂，黄仁勋指出，“（台积电）一旦答应何时交付晶圆，就一定会准时交付”。

　　此外在企业文化方面，黄仁勋表示，台积电同时具备两项少见的特质：1是在技术上持续推进至最前沿，2是维持高度客户导向。他直言，多数企业只能做好其中1项，但台积电能同时在两者都达到世界级水准。

　　不过黄仁勋认为，台积电最重要的资产，是“信任”。他透露，辉达与台积电合作已超过30年，双方累积数百亿甚至上千亿美元的业务往来，但彼此之间甚至不需要签署合约。他坦言，自己对台积电的信任程度，已高到可以将整个公司建立在他们供应能力之上。

　　针对外界关注的先进封装产能问题，尤其是CoWoS是否成为AI芯片瓶颈，黄仁勋明确表示“不担心”。他指出，自己已向台积电说明需求，而对方也清楚回应解决方式，基于长期建立的信任关系，他对结果充满信心。

台积电董事长魏哲家与辉达执行长黄仁勋（彭博资料照）