特斯拉(Tesla)执行长马斯克14日发布推文表示，将在七天后启动建造超大型AI晶圆厂的“Terafab”计划，以解决芯片供应瓶颈。
马斯克推文未谈到细节，可能之后才会做出更多说明。 根据他先前的描述，他希望的芯片年产量，为每年1.000亿至2.000亿片芯片，将是全球最大的晶圆厂之一，产量超越台积电在台湾的产能。
外界推测，“Terafab”的运作方式，可能是特斯拉与台积电、英特尔谈成授权协议，并提供资金，协助这些既有芯片制造商建立新产线。 台积电对未来生产线提前被客户预订的模式，抱持开放态度，因此这会是可行方式。 由于特斯拉是美国本土制造商，与英特尔晶圆代工达成合作协议的构想，也在讨论范围。
地缘政治限制正对特斯拉、英伟达(NVIDIA)、超微(AMS)等无厂半导体公司构成重大风险，因为他们完全依赖海外的芯片生产，也代表美国迫切需要扩大本土的半导体产业。
特斯拉CEO马斯克表示，会在未来7天内启动超大型晶圆厂计划。 (路透)
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