想象一下，有一种由微观玻璃纤维制成的薄片，由一家前丝绸制造商编织而成，厚度甚至比人的头发还要细。这种材料对人工智能(AI)芯片至关重要，而其供应短缺的阴云正笼罩着苹果公司(Apple)和英伟达(Nvidia)等巨头。

这种被称为T型玻璃纤维布(T-glass)的布状材料几乎全部来自拥有百年历史的日本纺织公司日东纺(Nittobo)，该公司预计要到今年晚些时候才能有大量新产能上线。

大和证券(Daiwa Securities)分析师平川教嗣(Noritsugu Hirakawa)表示：“T型玻纤的制造工艺极高，其他竞争对手想要在短期内赶超日东纺，恐怕并非易事。”

业内人士称，英伟达等AI公司财力最雄厚，通常能优先获得零部件。花旗集团(Citigroup)分析师西山祐太(Yuta Nishiyama)表示，短缺问题可能主要集中在消费电子产品上，因为这些产品的优先级较低。

日东纺表示：“即便新产能上线，短期内也难以填补供需缺口。”

今年1月，生产半导体封装材料的日本材料制造商Resonac表示，将把某些产品的价格提高30%以上。正式名称为日东纺绩(Nitto Boseki)的日东纺已表示计划今年提价，花旗集团分析师称涨幅可能达到25%或更高。这类涨价可能会逐步传导至智能手机和笔记本电脑的售价上。

在封装对微观变形容忍度极低的先进制程芯片时，选用合适的材料至关重要。T型玻纤被用于芯片下方或周围的增强层，当处理器升温至接近水的沸点时，这些增强层可以防止封装产生翘曲。

来自日东纺公司的一种超薄玻璃布，该日本公司是广泛用于AI芯片封装的T型玻璃纤维布的主要制造商。图片来源：NITTOBO

T型玻纤并非先进运算依赖于被忽视材料的唯一例证。以实现味精商业化而闻名的日本食品公司味之素集团(Ajinomoto)利用其化学知识制造出一种特殊薄膜，可以和T型玻纤一同用在芯片的下层位置。而英伟达价值数以百万计美元的服务器机架则依赖一家台湾家具部件制造商提供抽屉滑轨。

加州圣何塞一次会议上展示的一款英伟达芯片。图片来源：MAX A. CHERNEY/REUTERS

日东纺成立于1923年，最初是一家棉丝纺纱厂。该公司是开发玻璃纤维的先驱，玻璃纤维是由超细玻璃丝像织物一样编织而成。

业内人士称，虽然玻璃纤维的原理已广为人知，但像日东纺这样的公司拥有结合特种玻璃材料和纤维编织方法的自研配方。在这个传统上利润率很低的行业，只有少数几家公司还在持续投资先进工艺。

日东纺表示，公司力争到2028年将产能提高至2025年水平的三倍，并从今年晚些时候开始稳步提升产量。这个速度对于现在就需要材料的客户来说不够快。

通常而言，消费电子产品制造商不会直接插手或者管理上游材料供应商，这些供应商与手机或电脑中最终使用的芯片隔了好几层环节。但熟悉T型玻纤供应链的人士称，市场供应日趋紧张，已促使苹果公司等多家企业派遣更多管理人员前往日本，直接与日东纺等公司谈判以确保材料供应。

在给出的书面答复中，日东纺对公司新获得的人气流露出一丝满意。该公司称：“电子和半导体制造商终于认识到玻璃布是一种关键材料，这是一项积极进展。”

日东纺上一财年的营业利润创下约1.04亿美元的历史新高。

日本公司控制着许多上游半导体材料，但它们传统的谨慎作风可能会减缓对激增需求的响应。

台湾经济研究院(Taiwan Institute of Economic Research)高级研究员邱昰芳(Shih Fang Chiu)表示，这些公司常会担心，过于乐观的预测最终会导致供过于求的状况。

日东纺间接提到一些过往事例，即客户曾提出乐观预测，但在市场下行后又突然撤回。

日东纺表示，尽管AI 需求正经历爆发式增长，但该公司不认为这种增长率能长期持续。