重磅打击，有报告指出，微芯科技（Microchip）已暂停接受美国《半导体法案》1.62亿美元补贴的程序，成为第1家退出振兴美国晶圆制造计划的公司，其决定对拜登政府来说是1个打击。

彭博社报道，商务部发言人表示，正在与微芯就他们的芯片流程进行沟通，并继续与他们就长期计划进行富有成效的对话。

陷入财务困难的微芯，原计划用《半导体法案》获得1.62亿美元的补助，支持其位于俄勒冈州和科罗拉多州的工厂，但随著经营困难持续，俄勒冈州工厂的工人们被迫两次休假，并于2日宣布关闭他们的亚利桑那州工厂。

截至目前为止，商务部已经与20多家公司达成初步协定，并与台积电、英等尔等6家公司签署了最终协定。

对于此信息，微芯拒绝发表评论。

拜登政府于 2022 年颁布的《半导体法案》在5年内提供总计527亿美元的支持，其中包括总计390亿美元的半导体生产补贴以及向投资半导体的公司提供132亿美元的研发（R&D）支持。