大家都知道，一直以来，大家都希望半导体设备能够国产化。

原因在于美国、日本、荷兰，已经联手对中国的芯片产业进行封锁，而封锁的主要抓手就是设备，它们能够限制半导体设备出口，想要卡住我们制造芯片的水平。

比如ASML的EUV不能卖，高端浸润式DUV也不能卖，还有应用材料、东京电子等等的先进设备，都不准卖给我们。

而芯片是我们必须要发展的产业，也是一定要突破的产业，所以既然这样，那就只有国产化一条路可走，用国产设备，替代掉国外的设备，那么就再也卡不住我们了。

那么到目前，我们的半导体设备国产化率到底怎么样了？前段时间，日本媒体发布了一张关于前道，后道设备的截止至2025年的整体国产化率，大家可以参考一下。

但这个因为更多的是总体，不分工艺，也没有太具体的设备类型划分，很多人看的不太明白。

而近日，又有媒体针对不同的工艺，以及不同的种类，做出了相对细致一点的分析，大家可以看的更加的明白一点了。

首先是在28nm及以上的成熟工艺阶段，清洗、刻蚀、热处理、CMP四大类设备已实现50%+国产化，基本可支撑半自主生产。

当然这里并不是指我们只有50%的能力，实际上能力远超过50%，只是有些设备，没必要一定要坚持用国产全部换掉。

在14nm及以下的先进工艺，则严重很多，仅部分刻蚀、清洗设备可少量替代，而像光刻、量测、离子注入、ALD四大类尖端设备国产化率均不足10%，是核心卡脖子环节。

此外，从设备类型来看，像光刻机、电子束缺陷检测、高能离子注入机，这三类，应该是当前国产化率最低、技术壁垒最高的三类尖端设备了。

而像干法刻蚀机（介质/硅刻蚀）、清洗/去胶设备、氧化/扩散热处理炉这三类，则是国产化率最高的设备，在28nm+工艺上，国产化率都超过60%以上了。

可见，总体来讲，在28nm这样的成熟工艺，我们已经基本不用担心被卡脖子了，但在14nm及以下的先进工艺上，国产化率还较低，还相当依赖从国外进口设备。

所以接下来，在成熟芯片国产化率稳步提升的同时，也要在先进芯片设备上下功夫，提高先进芯片设备的国产化率才行。