OpenAI

核心芯片：联合博通（Broadcom）开发了名为 Jalapeño 的推理芯片。

定位与特点：围绕大语言模型（LLM）的推理（Inference）需求进行深度定制，旨在提升AI在实际应用部署中的性能、效率和可扩展性，降低运行门槛。 [1, 2]

Anthropic（Claude母公司）

核心芯片：已于2026年全面启动自研AI芯片的早期筹备工作。

定位与特点：Anthropic已挖来原OpenAI定制芯片团队的核心成员，并正与三星电子（Samsung）洽谈，计划采用其最先进的 2纳米制程及先进封装工艺 进行代工。该自研芯片将与其现有的英伟达GPU、谷歌TPU以及亚马逊Trainium共同组成多元化的混合算力架构。 [1, 2]

亚马逊（Amazon AWS）

核心芯片：Trainium 系列（主打训练，最新旗舰为采用台积电3nm工艺的 Trainium3）以及 Inferentia 系列（主打推理）。

重大转变：其芯片业务年化营收已突破200亿美元。自2026年起，亚马逊AWS打破了以往自研芯片“只租不卖”的云端限制，开始考虑对外直接销售整机架的芯片实体与硬件，与英伟达展开正面硬刚。 [1]

谷歌（Google）

核心芯片：TPU（张量处理器）系列（如 TPU v5p 等）。

定位与特点：谷歌是科技巨头中自研AI硬件的鼻祖，其TPU生态发展极其成熟。其大模型（Gemini系列）的训练与推理高度依赖自家TPU，并在谷歌云上大规模对企业客户开放。

Meta（Facebook母公司）

核心芯片：MTIA（Meta训练与推理加速器）。

定位与特点：Meta在持续推进其MTIA自研芯片路线，其最新型号更侧重于生成式AI推理，用于支撑其庞大的社交网络推荐算法及生成式AI应用。 [1]

微软（Microsoft）

核心芯片：Azure Maia 100。

定位与特点：专门针对大语言模型（如Azure OpenAI服务）进行优化，与微软现有的云基础设施高度集成，用以减轻对外部芯片断供或价格高昂的焦虑。