其实全行业都认为，浸润式DUV光刻机最多也就制造出7nm的芯片，而再往下走，就必须用到EUV光刻机了。

哪怕是台积电，之前第一代7nm也确实是用DUV光刻机制造的，但第二代7nm芯片，就换上了EUV。

因为就算用DUV能够制造出来，其实用DUV来制造7nm芯片，需要多次曝光，涉及到工序复杂，耗时久，良率低，成本高等原因。

至于用DUV来制造5nm、3nm等芯片，理论上是可行的，但实际上并不太可行。

因为需要曝光的次数会非常多，制造难度大增，带来的后果就是良率更低，成本根本不可控，采用之前的所谓的晶体管微缩的老路子，想用DUV来制造5nm、3nm，就算能制造出来，也没企业用的起，成本高到不可想象。

而这也是美国为何要禁售EUV的原因，因为他根本就不怕你用DUV光刻机来制造5nm、3nm芯片，如果你能造出来，能用得起，那你就用呗，他也在不乎，因为这样的芯片毫无竞争力的。

但美国万万没有想到的是，我们没有按照他的设想去干。

华为提出了韬定律，这个韬定律，是华为过去6年时间381颗芯片量产的经验的总结，华为认为，用EUV来微缩晶体管确实是一个方向。

但是如果没有EUV，晶体管微缩受限的情况下，则会有另外一套办法，那就是从底层器件，到顶层系统，优化、缩短信号传输和处理的时间，来优化芯片的性能。

在整个系统中，可以通过压缩各层级时延，来提高信号传输效率，达到性能提升的目的。

为此，华为提出了逻辑折叠技术，将晶体管立体排列，这样也能与微缩晶体管实现的效果一样，让性能提升，让晶体管密度的提升。

在华为的计划中，2026年度旗舰机将搭载的“Kirin 2026”芯片，其性能将是达到了采用EUV光刻机下，3nm芯片的同等水平。

然后在2031年，不采用EUV光刻机，华为的麒麟芯片，晶体管密度会高达400MTr/mm²+，达到采用EUV光刻机之下，1.4nm的水平。

可见，芯片的道路千万种，EUV并不是万能的，美国的逼迫，会让我们不断的突破，探索出更多的路来，这应该是美国万万没有想到的吧。

接下来就让我们期待一下，韬定律会不会让让中国芯片改写全球的格局，我想很多人都想知道这个答案，也期待这个答案。