中国芯片出口正经历近年来最猛烈的一轮扩张。

根据海关总署最新数据，2026年4月集成电路单月出口额达到310.85亿美元，同比增长100.1%，而出口数量仅增长3.8%。前四个月累计出口额约1035亿美元，同比上涨83.7%，占同期全国机电产品出口总额的12.2%。

这条曲线并非脉冲式跳升。今年1至2月集成电路出口额同比增长72.6%，3月升至84.92%，4月一举突破翻倍。

进口端同样火热。4月集成电路进口额达到538.7亿美元，同比增长54.8%，连续第二个月刷新月度历史新高。

进出口双向放量，折射出中国在全球电子供应链中既是制造枢纽，又是高端芯片的主要买方。

量价剪刀差背后的全球算力通胀

最值得关注的不是绝对数字，而是出口额与出口数量之间近乎反常的剪刀差。

100.1%的金额增速对3.8%的数量增速，意味着这一轮出口扩张几乎完全由价格驱动。换句话说，中国卖的芯片没有变多多少，但每一颗的价值正在被系统性重估。

价格压力的源头在存储。

根据TrendForce的最新测算，2026年二季度常规DRAM合约价环比将上涨58%至63%，NAND Flash合约价涨幅则达到70%至75%。一季度DRAM合约价的环比涨幅曾创下90%至95%的纪录。

支撑价格的不是消费电子复苏，而是AI服务器需求。三大原厂正把产能优先分配给HBM和企业级SSD，云服务厂商通过长期协议提前锁定供应，新增产能要到2027年底以后才会大规模释放。

对外经济贸易大学数字经济实验室的监测显示，今年3月中国存储器单月出口191.4亿美元，占芯片出口总额的65.6%，同比增长205.5%。同期处理器及控制器出口同比下降6.9%。

也就是说，这一轮出口翻倍的主要贡献者，是涨价中的存储芯片，而非高端逻辑芯片。

成熟制程的规模优势与未来的两道窗口

价格之外，中国芯片出口的另一个支撑来自成熟制程产能。

在汽车电子、家电、工业控制、物联网设备等领域，28纳米及以上的成熟工艺仍是主流。中国厂商凭借完整的封测产业集群和持续运转的产能，在这一区间保持了显著的成本优势。

东南亚、中东、非洲等新兴市场的批量需求与之精准匹配。当海外数据中心扩建带动配套元件订单激增时，中国的封装测试与整机代工环节就成了承接外溢需求的天然出口。

国产AI芯片虽然出口绝对额仍小，但势头明显。今年一季度，海光信息营收同比增长68%，寒武纪同比增长160%，摩尔线程同比增长155%。

摩根士丹利在4月底的报告中预测，到2030年国内AI芯片自给率有望达到86%，潜在市场规模约670亿美元。Omdia则将2026年中国半导体市场的增长预期上调至31.3%，市场规模预计达5465亿美元。

不过，高景气周期里有两道不能忽视的窗口风险。

第一道是供需反转。半导体周期的历史规律屡试不爽，当2027年至2028年新增产能集中释放、存储价格回归常态时，目前由价格驱动的出口增速势必出现回调。

第二道是贸易政策的不确定性。美国已在2024年初启动对传统芯片供应链的审查，欧盟也在评估是否跟进。成熟制程是否会成为下一轮出口限制或关税壁垒的对象，是一个长期需要跟踪的变量。

业界对全年的判断已经相对清晰。如果当前订单节奏延续，2026年中国集成电路出口额站稳2000亿美元上方是大概率事件，全年突破3000亿美元也并非遥不可及。

但真正决定这条曲线长期斜率的，不是某一季的存储价格，而是中国能否在AI算力浪潮的中段，把成熟制程的规模优势转化为先进制程和AI专用芯片的体系化能力。