今天，谁能真正看到和理解目前A股市场的“光”和“热”？它正在展示两个很难被同时理解的画面。

一个画面属于“老熟人”。中际旭创在上个月末市值一度站上1.33万亿；新易盛7154亿，天孚通信3487亿。这三家被市场叫作“易中天”的光模块公司，在5月28日当天集体刷新历史新高，合计市值定格在2.4万亿。把时间拨回三个月前，3月5日它们一同被纳入富时A50指数，那时合计市值还只有约1.3万亿。两个多月，凭空多出一万亿。

另一个画面属于一个几乎没人听说过的新面孔。联讯仪器，4月24日才登陆科创板，19个交易日股价涨了22倍，盘中一度摸到1898元，总市值约1800亿，滚动市盈率五百多倍，被股民直接喊成“股王”。

它不造光模块，也不造光芯片。它造的是测光模块的仪器，是给造铲子的人造尺子的那种公司。它是全球少数能量产400G、800G、1.6T光模块测试设备的厂商，也是全球第二家掌握1.6T全链路核心测试技术的公司，在中国光通信测试仪器市场排到全球第三、本土第一。它的对手叫是德科技，它的客户名单里同时写着中际旭创、新易盛、Lumentum和Coherent。

一家给中外巨头同时供货的中国企业，在上市不到一个月里成了整个A股最贵的股票。这件事比“易中天”再创新高更值得停下来想一想——它泄露了一个秘密：在光这条赛道上，真正的钱，正在从最显眼的地方，往那些不显眼的角落里钻。

过去三个月，“好评”栏目组把这个问题带进了中国一线光通信产业链，前后调研了三十多家一线相关企业，从模块厂、光芯片厂、光引擎厂，一直问到旋光片、连接器、衬底和设备。我们原本想找的是格局，是谁赢了、谁输了、座次怎么排。

结果带回来的，是一个稍微反常识的结论。 

“好评”栏目组制图

乱战之下：这个行业还没有冠军

光通信、光模块这个行业，现在还处在春秋战国时代。

这句话需要解释，因为它和大多数半导体条线的经验都不一样。在存储、在代工、在GPU，格局基本已经板结：三星、海力士、台积电、英伟达，谁站在哪个位置，五年里几乎不会动。后来者要进去，得用十年时间正面爬墙，基本没有偷袭的窗口。

光不是这样。光这个行业现在最关键的特征，不是谁市占率第一，而是连最基本的技术路线都还没定下来。

光源该放在哪、调制器该放在哪、用什么平台造、坏了怎么修，这几个最底层的问题，六大巨头各有各的答案，还在互相赛马。路线没定，生态就没定；生态没定，谁是龙头、谁是配角、谁吃掉超额利润，就都还没固化。

光本位科技高级副总裁姚金鑫曾向笔者这样形容这个“略显懵懂”且又蓄势待发的光计算时代：“目前大家工艺不一样、材料不一样、平台不一样、标准不一样，此时此刻我们似乎还找不到一个统合的方案。因为一旦要统合、要标准化的时候，除了技术问题、工程问题，还涉及到商业层面——很多时候是大家利益分配不均。”

这才是中国真正的机会所在。一个已经板结的行业，后发者只能仰攻；一个还在乱战的行业，后发者可以抢位。联讯仪器的故事不是孤例，它是这个判断最早冒出来的一个信号。

而要理解这个“乱”从何而来、又通向何方，得先回答两个绕不开的前置问题：这一轮AI算力，为什么非要把光请进来？以及光通信扩容的两条主路径，究竟在比拼什么？

“2025年400G及以上高速光模块的出货量超过6000万只，到2026年将接近1亿只，全球光器件市场已从电信周期转向AI算力驱动的超级周期。”LightCounting高级分析师曹丽在不久前的一场论坛上展示了上述数据。

为何除了电芯片（EIC），一定要有光芯片（PIC）参与这次AI算力的浪潮？因为算力墙必须要被穿透。每两年芯片算力增长3.3倍，但芯片间的互联速度仅增加1.4倍——这种严重不匹配的增长，导致了AI集群内的通信瓶颈，也浪费了算力。

苏州长光华芯副总经理吴真林在一次活动后的交流中向笔者表示：“生成式AI让光互联成为算力竞争的制高点，特别是向百万卡规模跨越的过程中，算力的配套环节整体形成没有卡点的交付，应该成为未来几年的一个核心。”

中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员王书晓也曾告诉笔者，硅光技术因具有CMOS工艺兼容、卓越的光电性能以及可靠的硅基材料特性，使它成为几乎唯一能够满足AI超算的超高密度带宽距离和可靠性要求的互联方案。

光芯片相比电芯片的突出优势，除了热能问题之外，还有一个点就是整个主频可以放得很高。对于电芯片来讲，CPU主频基本上到2GHz、2.5GHz，很少能到3GHz以上，甚至到5GHz几乎就不可能。但对于光来讲，这是很容易的事情——用NRZ或者PAM4这种调制方式，整个主频可以达到56GHz，甚至112GHz。

理解了“为什么是光”，还需要理解光是如何被扩容的。面对算力需求的指数级增长，光互联领域主要依靠两条路径来扩容数据通道：纵向扩展（Scale Up）与横向扩展（Scale Out）。前者着眼于提升单节点的处理能力——在光通信语境下，即通过更高的单通道速率、更先进的调制格式或更大带宽的光器件，将每条链路本身“做粗”；后者则聚焦于增加节点数量，通过部署更多并行光纤、波长通道或交换端口，把整体吞吐量“铺宽”。

打一个直观的比方：同样要运送更多的货物，Scale Up 相当于换一辆载重更大的货车，Scale Out 则是同时派出更多货车上路。两种策略并非互斥，而是在实际系统设计中相辅相成——随着互联距离的不断缩短与封装密度的持续提升，如何在二者之间找到性能与成本的最优平衡点，正是当下光互联架构演进的核心议题。

于是可见，二级市场对光的追捧是顺理成章且合乎逻辑的。中国的高科技产业，这一次，是不是终于足以“站在光里”了？

光的迁徙：一场关于“位置”的战争

要看清这场乱战，得先看清光这些年到底在迁徙什么。

外行看光模块升级，看到的是数字在涨：800G、1.6T、3.2T、6.4T，再往后是12.8T。好像就是把管子做粗、把速度提上去而已。

内行看到的是另一件事。带宽可以靠堆路数堆出来，八条车道不够就修十六条。但单通道速率一旦翻倍，整条链路的压力会同时压到芯片、驱动、光源、封装、散热和走线上。就像一条高速公路，加车道是工程量，把每条车道的限速从100提到200再提到400，那是另一回事——发动机、刹车、路面、护栏全都得重做。所以100G、200G、400G单通道，不是三个数字，是三个工程时代。

更深一层的变化，在于光源的位置。

在800G和1.6T时代，发光的激光器还住在光模块里，核心器件叫EML，一颗InP（磷化铟）芯片上集成了发光的DFB和调制的EAM。模块可以热插拔，坏了拔下来换一个，维修半径很小，云厂商集采也舒服。这套可插拔的逻辑，撑住了过去这么多年。

但速率往上爬，这套逻辑开始吃力。一个1.6T可插拔模块功耗二十多瓦，光里面的DSP芯片就占了快一半。于是工程师们开始动光源的位置：先是LPO，把模块里那颗费电的DSP拿掉一部分；再是NPO，把光引擎挪到交换芯片旁边；最后是CPO（即业界热议的光电共封装），干脆把光引擎和ASIC封装在一起。CPO能把每比特功耗从十五皮焦压到五皮焦，目标是压到一以下。

可以用一个粗糙但好懂的比喻。可插拔像是每辆车自带一台发电机，灵活、好换、但又重又费油；CPO像是把发电机直接焊到发动机舱里，线短了、损耗小了，可坏了你没法在路边换一台。再往后到12.8T和OIO的终局（注：OIO，光学引擎和激光源封装在芯片基板上，比CPO的集成度还要高），激光器干脆搬出去，变成一个集中供电站，谁要光去取就行。光源，从一颗器件，变成了整个计算系统的基础设施。

这条迁徙路线——LPO到NPO到CPO到OIO——才是这场战争真正的战场。速率只是结果。谁能把光，稳定地、低噪声地、可维修地，送到离计算芯片最近的地方，谁就握住了下一代算力的入口。

而现在，没人确定该怎么走。把镜头拉到太平洋对岸，你会发现连最强的两家公司，都在为同一个问题打架。

英伟达想推CPO。它有底气，因为它手里攥着GPU、NVLink、交换机、整套系统设计和最庞大的客户生态，可以一手把光按进自己的架构里。它的打法是系统级的全家桶，软硬件深度咬合，CUDA和NVLink把一切焊死。

但有意思的是，在最新的Rubin Ultra上，英伟达并没有把CPO用在最赚钱的GPU互联上，而是先用在了相对外围的scale-out交换机上。原因不复杂：CPO的封装、良率、维修、供应链责任界面都还没成熟，大客户心里没底。台积电的COUPE平台是两家共同的命门，产能和良率卡在那里，谁也快不了。所以英伟达一边高调推CPO，一边给自己留了好几条后路。这不是犹豫，这是聪明人在不确定时代的标准动作：多轨并行，互为兜底。

博通的算盘则完全不同。它在以太网交换芯片上有统治力，但它没有英伟达那样的封闭生态，所以它更愿意走模块化、可扩展、多供应商的开放路线。它和Meta一起做了一份超过百万端口小时的CPO可靠性实测，证明CPO比可插拔更可靠；但与此同时，它和云厂商更倾向于用NPO来保留供应链弹性。说白了，博通和CSP们不想被英伟达那套全家桶绑死，他们要的是白盒、是多家供货、是自己说了算。

这就解释了为什么3.2T这一代会是NPO的黄金窗口，而不是CPO一统天下。更大的概率是英伟达推CPO，博通加CSP推NPO，模块厂用NPO和xPO给自己续命。一边是封闭的系统集成，一边是开放的模块化，中间还有无数过渡形态在并存。CPO、NPO和XPO的博弈，不仅是纯技术演进问题之争，更是厂商之间的利益博弈。

阿里云光网络架构师陈钦在光互连论坛现场道出了问题的关键核心：“NPO和CPO随着设备出厂，是绑定在一起的，TRx端口出厂都是确定的。CPO提供最高的带宽密度和最优的性能，但是面临单一厂商绑定的问题——大家可以想象一下，一年几千万、上亿颗的光模块需求，没有单一厂商能够提供这么大规模的供应。NPO提供足够的带宽密度和性能，并且是开放接口的、生态友好、部署非常简单。”

在这个问题上，CUMEC硅光中心主任冯俊波也向笔者阐述：“所以现在为什么光模块厂会提出xPO这种方案，是觉得这是跟CPO抗衡的方案。客户担心，到了CPO阶段，真正能做CPO的玩家可能就只那么几家了，对客户来说，他不希望资源集中在那么几家上面，这涉及到议价权等等的问题。”

CPO和NPO的区别，就是光引擎和交换芯片（ASIC）是否封装在同一个基板/封装体内

注意，这种分裂对中国是好消息。

行业巨头都还在为路线吵架，意味着没有任何一条路被锁死，也意味着每一条路上都需要大量的供应商。谷歌2026年4月7日下的那笔1200万只NPO模块订单，中际旭创拿了60%、新易盛拿了40%，对应一百二三十亿的市场。这笔单子之所以落到中国厂商手里，正是因为NPO这条路，恰好是中国人最擅长的那种活。

“内卷”的红利：中国为何能在乱战里抢位

为什么这么说，得从中国是怎么先赢下模块的讲起。

按2025年销售额，LightCounting的全球光模块榜单上，中际旭创第一，新易盛反超Coherent升到第二。全球前十里，中国占了七席，合计份额超过一半；在800G和1.6T这种高端数通市场，中国份额突破了65%。

这是一个被严重低估的事实。三年前，中国模块厂还更像是组装环节，大厂出想法、国内做代工。现在，旭创2025年收入53亿美元、增长61%，一季度营收195亿、净利57亿、同比增192%；新易盛去年净利逼近百亿、翻了两倍多，800G和1.6T全球份额超25%，LPO技术市占率高达75%，既是谷歌第二大800G供应商，又是英伟达GB200平台的1.6T核心供应商。座次已经反过来了。

中国是怎么赢的？

核心是制造，是把一件复杂、非标、高良率要求的事情，用规模和成本做到极致的能力。光本位科技高级副总裁姚金鑫表示：“对传统的电芯片来说，你想让算力够大，就必须要用台积电最高端的先进N3、N2制程。但对于光来讲不需要，因为光的波长就那么长，基本上对于一般来讲，0.18微米、0.13微米就OK了，所以对于生产制造环节的Fab层面是有利的。”

不过，光模块到了1.6T、3.2T，门槛急剧抬高，研发成本暴涨，工艺精度的要求不是换颗芯片就能解决的，很多小厂直接出局，份额自然向头部集中。而头部的护城河，是物料。今年因为需求涨得太快，六七颗关键物料供应紧张，木桶最短板决定出货量。谁能锁住上游产能，谁就能交付；谁能交付，谁就拿份额。据产业调研，一季度龙头公司的平均订单交付率不到五成——这反映的不是缺货，而是订单在向龙头疯狂聚集。

天孚通信是另一个样本。它在光引擎这个环节占了全球六成以上份额，在CPO模块里的价值量占到三到四成，AWG芯片良率做到98%，深度绑定旭创和英伟达。它和英伟达的合作已经深到对方研发部门内部，扮演的几乎是工程部门的角色。这种从研发阶段就介入的深绑定，换来的是客户保障的高毛利。

可以打个比方。在这轮AI淘金热里，英伟达在卖最贵的铲子，而中国厂商发现了一件事：卖铲子很赚钱，给铲子配把手、配刀头、配测量尺更稳。模块、光引擎、连接器、测试仪器，这些都是淘金路上每个人都要买的东西。旭创和新易盛卖的是大铲，天孚卖的是刀头，联讯仪器卖的是给所有铲子做质检的尺子。中国在下游这一层的统治力，是过去二十年制造业内卷攒出来的肌肉记忆。

但越往上游走，故事就越不一样了。中国在这场乱战里最值得说的机会，不在那些已经人尽皆知的大公司身上，而在一种打法上。

在一个还没固化的产业里，与其在最热的主战场和巨头硬拼，不如找一个不起眼的小切口——这个切口本身市场不大，但它卡在所有路线的咽喉上，无论CPO赢还是NPO赢，大家都得用它。联讯仪器就是教科书案例。测试仪器是个小品类，但不管你做哪种光模块，出厂前都得测；速率越高、路线越乱，越需要更高频的测试设备。它已经在研发面向3.2T的85GHz采样示波器，等于提前站到了下一代的收费站口。一个小切口，撬动了一千八百亿的市值。

这样的小切口，产业链里还有一串。光引擎里的FAU和透镜，连接器里的MPO和MMC，隔离器里的法拉第旋光片，衬底，光纤放大器用的掺铒光纤。这些环节单拎出来都不性感，但在架构往CPO和ELS迁移的过程中，需求是成倍放大的，而且因为足够细分，巨头未必愿意亲自下场，正好给后发者留了缝。

更关键的杠杆，藏在那场光源迁徙里。

EML时代，光源这个环节对中国是基本封闭的。因为EML是DFB加EAM的单片集成，玩家必须同时具备InP外延、光栅、芯片制程、封装和可靠性的全套能力，这是Lumentum、Coherent这些垂直整合巨头的地盘，纯做DFB的、没有自己晶圆厂的设计公司，根本挤不进去。但当架构往CW和ELS走，调制器被搬进了硅光芯片，光源端只需要提供稳定的连续光，游戏规则就被改写了。一个只会做DFB、不会做EAM的厂商，突然有了入场的资格。InP衬底、外延、代工、隔离器、TEC、透镜、外置光源模块，一整条原本被锁死的供应链，被重新打开了。

这才是中国最该盯住的窗口。CPO不会消灭光源，它会把光源从一颗器件，拆成一整个新的产业链——而拆开的那一刻，所有牌都重新洗了一遍。源杰科技代表的是中国在DFB、CW、EML光芯片上的能力，长光华芯代表的是高功率激光平台往通信光源延伸的可能，这些公司在旧规则下是边缘人，在新规则下却可能是先手。

还有一条更隐蔽的新窗口，叫相干光。过去大家只在城市之间的长途骨干网里用相干模块，但谷歌新一代TPU架构开始把轻量级相干模块用在数据中心之间的scale-across连接上，等进到3.2T时代，传统方案在部分场景传输距离不够，数据中心内部也要大量用相干。产业里有人估算，数据中心内的相干光模块需求可能是DCI的十倍。问题是，相干这门手艺的know-how和骨干网技术同源，海外的Ciena、诺基亚已经撞上产能瓶颈，真要满足需求，绕不开中国。而国内做相干做得好的，恰恰是当年深度参与过骨干网建设的那批人：华为、光迅、德科立。旭创把这批技术骨干挖了过来，自研的coherent-lite模块已经配套谷歌。这是一个典型的中国式偷袭路线：在一个海外巨头吃不下、而中国有历史积累的细分场景里，趁需求刚起来就卡进去。

支撑这种打法的，是一种很中国的底层逻辑。中国制造的范式，简单说就是“内卷”：成百上千家公司同时扑进一个赛道，规模化地并行试错，迅速把超额利润打掉，逼出成本和良率的极致。这套范式有一个隐藏的前提，就是下游市场必须足够大、足够多元，大到能容纳几百上千个玩家同时试错而不至于饿死。

而光互联，恰好就是这样一个市场。它现在不是一条路线，而是LPO、NPO、CPO、OIO、相干光、scale-up、scale-out十几条路线在并行。每一条路线都需要不同的器件、不同的工艺、不同的供应商。这种纵深和多元，正好喂得饱中国的内卷范式。换句话说，这个行业的“乱”，本身就是中国的范式适配度。别人觉得路线没定是风险，中国觉得路线没定是空间。

在笔者调研过程中，苏州长光华芯副总经理吴真林告诉笔者：“我们也看到欧美科技厂家对国产光芯片的接受程度，不像三年前还有很多门槛或规矩，现在随着供需的变化，对国产光芯片或国产上游器件的接受度越来越高，这也给我们带来契机。这和当年果链对国产供应商的接纳过程类似，刚开始基本上也是台资或欧美企业，但随着中国产能制造的优势逐步发挥出来，这种过程在缩短。目前基本上是从追赶到逐步平齐行业水平。”

听起来很美。但调研到上游，我们也看到了几座中国还没拿下的山头。

最后一座山：从“承载光”到“发出光”

把模块的辉煌放一边，光这条链上，中国最硬的那道坎，是光芯片。

光芯片是模块里最贵、壁垒最高、利润最厚的环节，成本占比超过三成。它就是整条链的发动机。而在这个环节，Lumentum和Coherent两家美国公司合计垄断了全球高端InP光芯片超过八成的份额，其中Lumentum在EML上占五到六成，Coherent占两到三成；CW激光器市场，两家再加上日本的住友，几乎把持全局。高速激光芯片至今偏紧，国产化率明显偏低。400G光模块已经基本实现国产芯片替代，800G是一半一半，到了1.6T和3.2T，国产芯片基本还停在验证阶段。差距从前几年的三年缩到了一两年，但一两年，在这个迭代速度下，仍是一道真实的鸿沟。

第二座山头是硅光代工。1.6T模块里硅光方案已经占到七成以上，因为它比传统方案便宜三成。但全球七成以上的硅光产能，握在以色列的Tower一家手里。旭创锁定了Tower一半以上的产能，Tower拿到了2027年13亿美元的硅光订单、七成产能预售到2028年。这是中国厂商的聪明，提前锁产能让硅光不至于卡脖子；但这也是中国的软肋，产能的话语权终究不在自己手里。

第三座是衬底。InP衬底是激光器的底座，英伟达要求供应商在2025到2030年把产能扩二十倍，而供应商只规划了十二倍，缺口巨大，2英寸衬底价格破了三千美元、6英寸破了六千五。这个最上游的底座，主要还在海外手里。

第四座是法拉第旋光片和通信级隔离器。外置激光器最怕反射光回灌，隔离器就是那道单向阀门。这个环节被日本的住友、GRANOPT这类公司用几十年的薄片工艺垄断着。福晶科技有磁光晶体的能力，但能做工业级激光的旋光片，不等于能做通信波段1310和1550纳米的微型化、低插损、高隔离的隔离器，这是两码事，材料和工艺都不一样。把前者包装成后者的小作文，是A股光题材里最常见的坑。

第五座是高端设备，尤其是三五族材料前段的MOCVD。它决定了激光器的量子阱和有源区质量，是光源制造最底层的命门。国内能打的中微，重心还在LED，需要转向。

这些山头怎么爬？调研下来，路径其实是清楚的。一是顺着架构重置的窗口，在CW和ELS时代抢那些刚被打开的环节，而不是在EML的老地盘上硬碰硬。二是用中国擅长的垂直整合和并行试错，把验证周期压短，把成本打下来，逼着海外巨头的超额利润收窄。三是国产化率的爬坡本身就在发生，从硅光PIC、CW光源、FAU、耦合封装到陶瓷基板，国产替代在一个环节一个环节地往前拱。这不是一年的事，但这是一条看得见的路。

还有一条更直接的捷径，叫“买”。光芯片这种需要多年积累的环节，自己从头做要熬很久，但可以把现成的能力买进来。东山精密收购了海外的索尔思光电，等于一口气把一套既有的光芯片技术和团队装进了自家体系，如今激进版扩产计划已经落地，2028年要具备百亿颗级别的光芯片产能，Meta和英伟达的CPO外置光源都已经在合作。这是中国资本在乱战期最锋利的一招：当一个环节短期补不上，就用并购把时间买回来。这条路不是万能的，核心IDM不会轻易卖，但它确实让追赶的斜率陡了不少。

回到最开始那个问题：中国能不能站在光里？

调研三十多家公司之后，我们的答案是一个有保留的肯定。

阿里云光网络架构师陈钦也向笔者表达了相当强的乐观情绪：“不管从design house到foundry，国产已经很繁荣了；硅光芯片的成本能持续降低；我们看到硅光的互联场景会越来越多，基本上可以做全场景的互联，而且渗透到了短距比如10米、20米这样的互联。所以我们认为下一代的800G、1.6T光模块会以硅光技术为主。”

在能看见光的那一层，中国已经站进去了。全球前十的模块厂中国占七席，中际旭创第一、新易盛反超Coherent，天孚拿下六成光引擎，联讯仪器卡住测试的收费站。这一层的统治力是真实的，而且因为行业还在乱战，这种统治力短期内不会被轻易颠覆。更重要的是，这场架构从EML向CW、ELS、CPO的大迁徙，正在把一整条原本封闭的供应链重新洗牌，而每一次洗牌，都是后发者最好的偷袭时机。中国二十年攒下的制造肌肉、足够纵深的下游市场、以及那套内卷出极致的并行试错范式，恰好都对得上这个乱战时代的需求。

这意味着一件事。这一轮科技比拼，中国不但不会掉队，反而有机会借自己独特的优势完成一次反超，带来产业链权力和叙事的转移：话语权从卖最贵铲子的人，慢慢渗透到造铲子、磨刀头、做质检的人手里。

但保留的部分同样真实。真正发光的那颗芯片，那块衬底，那道单向阀门，那台造芯片的设备，还在别人手里。中国造出了承载光的最好的管道、最密的连接、最精的封装，可光本身，那束光从哪里来，目前仍然不完全由中国说了算。

所以更准确的说法或许是：中国已经能让光穿过自己的身体，但还没能让光，从自己手里发出。

要真正“站在光里”，最后要攻下的，是发光这件事本身。这是这场乱战留给中国的最后一座山头，也是它能不能从追赶者变成定义者的分水岭。

光这条赛道最迷人的地方就在这里——它还没有冠军。没有冠军的比赛，才轮得到后来者去想象自己加冕的样子。