SOP/QFP系列产能保障，快封/小批量全面支持！
半导体行业观察 2022-04-08 11:03
摩尔精英重庆先进封装创新中心自建2000平方米千级无尘室，聚焦“快封设计、量产封装管理”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案，保证客户产品验证调试期快速响应需求。主要提供SOP/QFP等系列封装及小量产服务，致力于快速响应中西部客户的同时满足全国客户的需求，有效缩短集成电路设计企业的产品开发周期，降低企业成本。 摩尔精英重庆先进封装中心自21年6月正式投产以来，已服务超过100家客户，共计生产400多批次产品。最快可提供24小时出样品服务。 
 摩尔精英，
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视频号 芯片快封服务：
自建快封线，月产能1KK，未来可达5KK；满足客户大量工程批和快封需求。目前，已有500余家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。 芯片量产封装服务：
量产客户已达到60余家，出货量达63.5KK/月。   （部分成功案例）摩尔精英重庆先进封装中心封装服务优势
交期快：7x24小时运转，为设计公司最快提供24小时出样品
形式多：满足80%需求，主要涵盖QFP/SOP系列等封装
质量优：选用车规级封装材料和制程管控，满足送样需求
能力强：技术团队平均工作经验10+，提供最优的封装方案
应用广：普通消费类，工业类、可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、LED照明、卫星通讯等。
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