由COVID-19大流行带来的连锁反应，众多后果之一是对电子设备至关重要的微芯片的全球短缺。制造这些芯片的工厂不得不在疫情高峰期关闭。一些产品可能会被推迟数月。

　　现在评估后续影响还为时太早，但足以让我们把注意力集中在一些关键的问题上，包括如何使制造过程对冲击和紧急情况有更强的适应性。

　　一个众所周知的问题是，微芯片仅由少数几家公司设计，包括韩国的三星和加州的英特尔、英伟达和高通。但并非所有这些公司都制造芯片。有些可以，有些则将工作外包给第三方。而大约80%的芯片是在亚洲制造的(Nature Electron. 4, 317; 2021)。最大的制造商是位于新竹的台湾半导体制造公司(TSMC)，使用目前的制造工艺，它负责全球28%的产能。