总投资55亿元，晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目试生产

集微网消息，6月9日，浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）在浙江丽水经开区开机，开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。

图片来源：丽水经济技术开发区

据介绍，晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产，一期投产后年产值9亿元。

丽水经济技术开发区消息显示，晶睿电子董事长张峰表示，公司的现有订单基本排到了今年9月份，同步谋划实施二期项目。

晶睿电子于2020年5月成立、8月土地摘牌、10月开工建设，并于今年3月主体厂房结顶开始内装、5月引进设备。（校对/西农落）