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康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测
送交者: 古宇庙 2021-05-10 10:44:42 于 [世界军事论坛]
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测
更新时间：2021/5/10 11:46:32  
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据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。
　　
　　康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总经理刘嘉涵介绍，整个项目预计在11月全部投产达效，明年预计销售额达到10个亿。企业每年会拿出销售收入的5%，专注于工艺技术的开发以及研发新的存储产品。
　　
　　行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。
　　
　　资料显示，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳）。此前刘嘉涵受访时曾表示，二期项目投资视未来情况展开，预计月产能达到20kk（即年产能240kk）。


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