【欧洲时报4月26日贾言编译】欧盟委员会打算大力发展欧盟最新一代环保型半导体芯片生产能力，以便让其产值水平至少达到世界总量的20％。

成立一个新的欧洲信息处理器联盟

法国《世界报》（Le Monde）报道，在全球最新一代半导体芯片研发竞赛中，欧盟已经败下阵来。台积电、三星以及英特尔等全球巨头已经达到精度为7纳米（nm）、甚至5纳米的技术水平。欧盟的唯一追赶机会就是参与到新一代2纳米或3纳米技术芯片的研发竞赛中，即在指甲大小的晶圆上安放300亿个晶体管。

2月23日，观众在世界移动通信大会上海展一组芯片展品旁参观。（图片来源：新华社）

为了实现这一突破，欧盟委员会或将在4月底宣布成立“一个新的欧洲信息处理器联盟，旨在确保欧盟在芯片领域的主权”，有助于欧盟“设计出功能更为强大、能耗更低的半导体芯片”，并且“推动欧盟发展高附加值处理器的生产能力，目标是低于5纳米”。

欧盟计划到2030年，生产的尖端环保（比目前的芯片节能高达十倍）半导体芯片总量至少要占世界总产值的20％。当前，欧盟制造的芯片还不足欧洲半导体市场总量的10％，在全球市场上的占有率则更少。德国的英飞凌（Infineon Technologies）、荷兰的恩智浦（NXP）以及法国与意大利合资的意法半导体（STMicroelectronics）是欧洲仅存的半导体制造商。

整合公有和私有投资

因此，欧盟拟通过优化机制，整合公有和私有投资，计划投入预算18亿欧元，加大力度研发未来一代芯片。

通过整合公有和私有投资，欧洲内部市场专员布雷顿（Thierry Breton）押注筹集到200亿至300亿欧元，来资助新一代芯片的研发以及微电子产品的生产。“我们对亚洲的过度依赖暴露了法国经济的脆弱性，这是不可接受的”，法国经济部长勒梅尔（Bruno Le Maire）在2月中旬表达了自己的忧虑。

不过，对于一个“拼凑”起来的欧盟团队来说，如今芯片领域的竞赛高度似乎已经达到史上最高。仅台积电此前就曾宣布将在未来三年内投资1000亿美元，英特尔也将为其在美国的两家工厂增资200亿美元。