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江苏芯德半导体高端封装项目一期在南京浦口竣工投产
送交者: 古宇庙 2021-04-22 11:33:55 于 [世界军事论坛]
江苏芯德半导体高端封装项目一期在南京浦口竣工投产
更新时间：2021/4/22 14:37:12  
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4月21日，江苏芯德半导体科技有限公司高端封装项目一期竣工投产仪式于浦口经济开发区举行。浦口经济开发区管委会主要领导及相关负责同志参加。
　　
　　江苏芯德半导体科技有限公司高端封装基地项目由行业内优质风投机构及专业人才团队共同投资，总投资9.5亿元。其中，项目一期占地面积约6万平米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人。该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。
　　
　　“行业内人士都认为芯德科技还处于建设阶段时，其实我们已经顺利投产”，芯德科技董事长张国栋介绍，芯德科技历时6个月从建设到投产，成为国内领先的集成电路先进封装厂，彰显了芯德科技整个团队积极向上的进取精神，同时也体现了浦口经济开发区在发展集成电路产业上高效务实的工作态度，接地气、做实事。
　　
　　目前，浦口经济开发区在集成电路产业已形成相对完整的产业链，已集聚台积电、华天科技、空气化工等250余家企业，占全区比重超过85%，链条完整度全市领先。随着华天科技、芯德科技的投产以及长晶浦联的签约落户，园区已实现国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚，为园区在“十四五”期间打造具有全球影响力的集成电路产业地标奠定了坚实的基础。


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