焦点：拜登的芯片梦没那么好圆 供应链复杂得很

路透旧金山4月13日 - 在缓解困扰汽车制造等行业的半导体短缺方面，要想理解美国总统拜登所面临的难处，请看一家美国公司为韩国现代汽车(Hyundai Motor)新款电动车IONIQ 5提供芯片的供应链之旅。

该芯片是一种相机图像传感器，由安森美半导体(On Semiconductor)设计，其生产过程始于意大利一家工厂，该工厂在空白的硅晶圆上刻上复杂的电路。

接着将晶圆首先发到台湾进行封装和测试，然后送到新加坡存放，之后再送到中国组装成摄像头组件，最后送到在韩国的现代汽车零部件供应商，然后才到达现代的汽车工厂。

该图像传感器的短缺导致现代汽车在韩国的工厂空转，使其成为遭受全球芯片供应危机困扰的最新的一家汽车制造商。这场危机已影响到通用汽车(General Motors)、福特汽车(Ford)和大众汽车(福斯汽车, Volkswagen)等大多数汽车制造商的生产。