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美国召开半导体高峰会 中国企业未受邀
送交者: 军坛搬运工 2021-04-13 05:38:29 于 [世界军事论坛]

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美国白宫于4月12日举行半导体视频峰会,讨论了如何改善供应链透明度、增加美国半导体生产能力来面对目前以及未来芯片短缺的挑战。总统拜登在线上短暂会见了参加会议的近20家大企业负责人,台湾半导体行业的龙头老大台积电也受邀,但名单中未见任何中国企业。中国《环球时报》就此批评美国会加剧全球供应困境。

白宫半导体线上峰会邀集全球19家相关企业高层,讨论如何强化半导体供应链、解决芯片荒问题,美国总统拜登也“短暂加入”此会议。他在会后的讲话中推动于三月底提出的2.3兆美元基础设施计划,该计划其中一部分内容就是促进美国高科技制造业的发展

“中国和世界其他地方都没有等待,也没有理由让美国人等待。”拜登说,“我们需要建立今天的基

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