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| 美中半导体晶片的差距:只有台湾海峡110英里 |
| 送交者: 军坛搬运工 2021-04-13 05:31:44 于 [世界军事论坛] |
中国的东风-17型,则是一款以弹道飞弹为基础,但搭载了具备超高音速滑翔能力的弹头。图为东风-21D型飞弹 。 (汤森路透) 张宇韶评论文章:美国《华盛顿邮报》日前独家揭露,中国透过“军民融合”或“民转军”的模式,以美国晶片技术所驱动的超级电脑发展“极音速飞弹”(hypersonic missile)。报道指出解放军在西南部隐密军事设施内,透过民间企业“天津飞腾”所设计的超级电脑,模拟超高音速飞弹穿越大气层时的高热与阻力。 令人诧异的是,天津飞腾的超级电脑却是透过美国软体设计出的微型晶片所驱动,飞腾虽然宣称自己是民间企业,期许未来成为英特尔或台积电一样的晶片巨头,然而该企业明显隐瞒了与解放军研究部门的关联。 值得关注的是,报道指出台积电 ......查看详情 |
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