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可年产48亿颗封装测试芯片,2.5亿元九江正启微电子全面投产
送交者: 古宇庙 2021-03-15 10:20:43 于 [世界军事论坛]

可年产48亿颗封装测试芯片,2.5亿元九江正启微电子全面投产

图图·10:59·本土IC 来源:                         爱集微

集微网消息,据九江市广播电视台融媒体报道,近日,落户江西省九江市湖口县的九江正启微电子有限公司全面投产。

图片来源:九江市广播电视台融媒体

该项目总投资2.5亿元,每年可完成封装测试芯片48亿颗,年产值5亿元,新增就业岗位200多个;同时可带动集成电路上下游产业链配套发展,实现产值20亿元以上。

企查查显示,九江正启微电子有限公司成立于2018年8月,公司股东包括廖红伟和湖口鼎盛新动能产业投资基金(有限合伙)。公司经营范围涉及集成电路的设计、生产、封装、测试、销售和技术服务,集成电路布图设计代理服务等。

图片来源:企查查


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