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美国芯片业21高层联名上书拜登
送交者: wforum 2021-02-13 04:14:35 于 [世界军事论坛]

  全球晶片缺货,美国芯片行业高层、21名晶片业执行长等于11日联名致函,呼吁美国政府採取行动以促进国内製造,对此白宫发言人莎琪(Jen Psaki)表示,拜登政府正在审视供应链障碍问题,并与商业及贸易伙伴商讨当前的可行方向,以"努力"解决此问题。

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  彭博社报导,联名致函的美国晶片业高层包含英特尔(Intel)执行长史旺(Bob Swan)、高通(Qualcomm)执行长莫兰科夫(Steve Mollenkopf)、AMD执行长苏姿丰等21人,这些高层呼吁拜登政府,在他提出的经济及基建计划中,应当包含透过补助、税收减免的方式,让大量补助鼓励本土半导体製造,防止创新力流失。

  由于美国企业大量将晶片製造外包给台积电、三星等企业,让美国的晶片

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