近日，航天科技集团九院771所先进封装事业部完成了陶瓷封装柱栅阵列器件（CCGA）植柱工艺开发，实现了小规模量产的能力建设目标。此举标志着771所在型号用电子产品领域的生产管理水平、工艺稳定性控制与产品质量保证能力等方面有了大幅提升，为该所高性能、高可靠CCGA封装器件自主研制打下了坚实基础。

据了解，CCGA具有互联密度高、耐高温高压及耐疲劳等特点，在航空、航天等领域具有重要地位。但因其结构特殊、焊点多、间距小且隐蔽，焊接过程控制与缺陷检测难度大，目前国内能实现CCGA器件量产加工的企业屈指可数。771所先进封装事业部用近一年时间进行技术摸索与产品攻关，先后突破了多项关键技术指标，并顺利通过了推力、HAST等可靠性测试，合格率大于95%。（李朝）