华为麒麟980是第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片，台积电代工，集成了多达69亿个晶体管，但对于核心面积一直讳莫如深，只是说不到100平方毫米，这就很容易让人以为会是90+平方毫米的样子。
现在，ChipRebel首次公布了麒麟980的内核照片，终于揭开了不少内部秘密。
封装表面照
正面内核照
正面内核照
一个角落里可以看到标记HI3680 V200
首先可以确认，尽管新芯片组带来了许多新功能和更多复杂性，但麒麟980的内核面积只有74.13mm2，不但大大小于官方给出的100mm2范围，也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30％，可见台积电7nm实在给力。
AnandTech还根据内核照画出了不同模块的分布：
左上角是Mali-G76 GPU，一共10个核心，最大特点是计算能力翻番，差不多相当于20个上代G72核心。
右上角是CPU功能块，麒麟首次采用DynamIQ配置，包括两个A76大核心、两个A76中核心、四个A55小核心。
注意，A76核心分为两组，每一组的物理布局明显不同，显然有各自的电压和频率控制层，针对高低频率不同优化。
八个CPU核心中间是DSU，也就是DynamIQ Share Unit(动态配置共享单元)，以及4MB三级缓存。在DSU的两侧，我们看到4个Cortex A55内核的时钟频率高达1.8GHz，每个内核还带有专用的128KB L2缓存。
在显微镜头下我们还看到两对Cortex A76核心。海思半导体将四个内核成对使用，每对内核在专用电压和频率上运行。我们可以看到两对之间的物理实现明显不同，这可以证实我们之前的怀疑，我们正在寻找频率优化对，运行在2.6GHz，和一个功率优化对，限制在1.92GHz。这两对都在每个内核上使用512KB的私有L2缓存。
此外还可以看到四组LPDDR4X内存控制器，但有趣的是在显微镜头下，似乎找不到两个NPU神经网络单元核心，到底在哪里呢？并没有两歌完全相同的区域，难道俩核心还不一样？
下图是同样为7nm的苹果A12芯片内部图片，可以对比一下：
