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台积擅长制造,封装,测试这三个下游领域.他们是高级节点领导者
送交者: oldfarmer 2023月05月06日18:38:09 于 [世界军事论坛]
回  答:请教,在芯片的IP,设计,制造,封装,和测试这五个领域里,台积电擅长那几个? zebraman 于2023-05-06 18:15:30
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当前新闻共有2条评论
  谢谢老农!  /无内容 - zebraman 05/06/23 (182)
    他们不做设计,因为这与专门代工制造商的商业模式相矛盾.  /无内容 - oldfarmer 05/06/23 (117)
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